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PCB类型
今天有几种类型的
菏泽电路板在使用。印刷电路板的特征在于其构造方法，包括单面，双面和多层板配置。
单面PCB
单面PCB仅具有一层基板。基板的一侧覆盖有一层金属薄层。通常，由于铜的高导电性而使用铜。该层为各种电子组件之间的电源和信号创建导电路径。接下来是保护性阻焊层，可以在最后一层添加丝网印刷涂层以标记电路板的各个部分。单面PCB用于简单的电子产品，并且比其他类型的PCB成本更低。
双面印刷电路板比单面印刷电路板更常用，因为双面电路板允许引入更复杂的电路。像单面PCB一样，它们只有一层基板，但是两面都覆盖有导电金属和电路组件。然后使用通孔安装或表面安装来连接组件。
通孔技术有时被称为“通孔”，它使用称为引线的细线，这些细线穿过电路板上的孔以连接组件。引线的每一端都焊接到确切的组件或电路上。这可以手动完成，也可以通过自动插入式安装机完成。通孔安装继续用于必须承受更大压力的电路，因为穿过电路板的引线和焊接的组合可建立更牢固的连接。通孔PCB通常用于军事和航空航天产品。
表面安装不需要在板上钻洞。组件直接安装在PCB上。此方法使用较小的引线或根本不使用引线。表面贴装印刷电路板比通孔更受欢迎，因为处理和加工成本要低得多。组件可以批量或手工焊接到板上。
多层PCB
多层PCB具有多层基板，绝缘材料将各层隔开。它们使用与双面PCB相同的技术，通过通孔或表面安装连接多层板上的组件。多层板通常有四到十层，但如果产品需要，可以增加更多层。它们通常用于计算机，服务器，并经常用于专门用途，例如医疗规格PCB。
焊接技术
焊接技术可以包括手工焊接，该手工焊接使用铁，焊料，焊芯和助焊剂来加热低熔点温度的合金（通常是锡或铅合金），该合金用于将组件机械连接到电路板上，同时还提供组件的引脚或引线与电路板上的电路焊盘或走线之间的导电路径。 波峰焊是批量焊接过程。在电路板的底面涂上一层焊剂，然后将其缓慢预热以防止热冲击。然后将PCB通过一锅熔融焊料。锅中的泵在板上清洗焊料，以将所有组件熔合到板上。选择性焊接与波峰焊相似，但助焊剂仅应用于需要焊接的某些组件。而不是然后在板上漂洗一波焊料，而是使用一个小气泡<b>【青岛小程序开发】</b>或焊锡来融合特定的组件。
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