菏泽电路板加工PCB规划影响波峰焊的因素

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青岛电路板加工PCB规划影响波峰焊的因素

青岛电路板加工PCB规划时，需考虑插件元件的可焊性，规划PCB布局一般都会优先考虑单面布局和单面焊接元器材，当PCB布局无法满意单面焊接时，会使用双面混装布局，这时需考虑波峰焊的组装制程及组装进程的整个成本。

贴片元件与插件元件管脚距离

因为波峰焊的治具开孔需大于插件元件焊盘，假如治具开孔比较小，或许会导致漏焊，开孔比较大，会导致离插件焊盘较近的贴片元件与插件焊盘连锡，所以规划布局时，需考虑到贴片元件与插件焊盘的距离，一般需大于3mm以上。

插件管脚邻近贴片元件的高度限制

因为在制做治具时，需要把插件管脚邻近的贴片物料包起来，若插件物料管脚邻近的贴片元件过高，则对应位置治具凸起太高，会影响到过炉时焊锡与插件管脚焊盘的触摸，然后导致虚焊的或许，所以一般在插件管脚邻近不要摆放3.5mm以上的贴片元件。

预留工艺边

需要过波峰焊的PCBA，青岛电路板加工在PCB规划时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB触摸的宽度，一起也避免过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。

拖锡焊盘的规划

多管脚的插件元件，比方排针、网络变压等器材，在管脚距离小于2mm时，需要在最边上的焊盘留有拖锡焊盘，避免波峰焊过炉时管脚连锡，一般与管脚焊盘相连的拖锡焊盘为泪滴状，与焊盘分隔的拖锡焊盘一般是矩形。

附加白油阻焊条

假如管脚距离小于1mm，需要在管脚间加白油阻焊条，避免管脚连锡。

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