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SMT贴片加工外表装置元器材的挑选和规划是产品总体规划的关键一环,规划者在系统结构和详细电路规划阶段确认元器材的电气性能和功用,在SMT贴片加工规划阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体规划要求确认外表组装元器材的封装方式和结构。外表装置的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的挑选对提高PCB规划密度、可生产性、可测验性和可靠性都发生决定性的影响。
一、SMT贴片加工菏泽贴片加工挑选适宜的封装,主要有以下长处:
1.有用节约PCB面积,供给更好的电学性能。
2.供给杰出的通信联系,协助散热并为传送和测验供给方便。
3.对元器材的内部起维护作用,免受潮湿等环境影响。
二、SMT贴片加工外表装置元器材选取办法:
SMT贴片加工外表装置元器材分为有源和无源两大类,按引脚形状可分为鸥翼型和“J”型。
1、无源器材
无源器材主要包含单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器材称为“MELF”,采用再流焊时易发生翻滚,需采用特别焊盘规划,一般应避免运用。长方形无源器材称为“CHIP”片式元器材,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了取得杰出的可焊性,必须挑选镍底阻挡层的电镀。
2、有源器材
外表装置芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的长处是:1)气密性好,对内部结构有杰出的维护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改进 3)下降功耗。缺陷是因为无引脚吸收焊膏溶化时所发生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有杰出的性价比。其封装方式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
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