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锡膏，一般是由锡粉、助焊剂以及其它的外表活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
锡膏一般分为一般松香清洗型、免清洗型焊锡膏、水溶性锡膏、有铅焊锡膏、无铅焊锡膏、焊锡粉、锡基钎焊膏等。
SMT贴片加工电子元件行业，常用焊锡膏，其化学成份首要两大部分：FLUX助焊剂、SOLDER POWDER焊料粉。 焊锡膏FLUX助焊剂化学组分首要为：RESINS树脂、SOLVENT溶剂、ACTIVATION活化剂、THIXOTROPIC触变剂。
RESINS树脂：协助固定贴片元件零部件，加大锡膏粘附性，防护PCB焊后避免再度氧化。
SOLVENT溶剂：锡膏搅拌过程中调节均匀，对焊锡膏寿命有一定影响
ACTIVATION活化剂：首要去除PCB铜膜焊盘表层、铲除零件焊接外表氧化物、下降锡、铅外表张力。
触变剂THIXOTROPIC：首要调节焊锡膏粘度、焊膏印刷功能，防止印刷工艺中出现拖尾、粘连等现象。
SOLDER POWDER焊料粉
焊料粉，俗称锡粉，首要为锡铅合金，一般份额为63/37，特别应用要求下，焊料粉中锡铅合金，会增加一定量银、铋等金属锡粉。
锡粉颗粒形态、组分含量份额对锡膏质量影响较大。
锡粉颗粒形态：涉及锡粉颗粒度散布份额、锡粉颗粒巨细均匀程度等检测目标，以颗粒直径巨细30~50μm锡粉为例，一般要求40μm左右锡粉颗粒分度份额为60%左右，40μm 以下及以上部份各占20%左右；
锡粉组分含量参阅SJ/T 11186锡铅膏状焊料通用标准，焊膏中合金粉末质百分量应为65%-96%，合金粉末质量百分含量实测值与订货单预定值误差不大于±1%；
一般在实际的运用中，各产商所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的份额大致为90：10，依据产品、
SMT贴片加工工艺、焊接元器件精细程度、焊接作用要求等考量，选择不同类型锡膏。
焊锡膏成分剖析项目：锡粉合金成分剖析、助焊剂含量剖析、锡膏中卤素含量测验、活化剂含量、触变剂含量、树脂含量、溶剂含量、焊料粉含量、锡粉含量等
锡粉粒度描摹测验、锡膏粘度测验
SIR外表绝缘阻抗测验
电子迁移实验
焊点推拉力测验
焊点切片剖析
X-ray检测
可靠性测验：温度冲击实验、高低温循环测验、跌落测验、振动冲击测验、高温高湿实验等。
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