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1. Gerber材料前处理
PCB上的布线和功能特性都是由客户规划的，而PCB板厂
电路板焊接只负责将其制造出来，所以就跟大部分的规划者与制造者之间经常存在交流是相同相同的，板厂经常会发现客户送过来的规划材料不契合板厂的工艺才能，比方线宽、线距过小，孔径过小等，臣妾办不到啊，这时候板厂的EQ或许DFM工程师就会跟你进行交流承认。然后再从Gerber文件中导出PCB出产的各道工序所需求的数据材料，如：各层线路，阻焊层，丝印层，外表处理，钻孔等数据，这些再输入到工序对应的出产器件设备中。
在严格的温湿度操控环境下，用激光底片绘图机来制造
菏泽电路板的底片（Film），这些底片在后续的电路板制造过程中拿来作为每一线路层的印象曝光用，在阻焊绿油制程中也需求用到底片。为了让每一层线路X-Y相对位置的正确性，会在每一张底片用激光打孔以作为后续不同线路层的定位运用。
这种底片其实就是透明的PET材质印上黑色的图画，就相似我们早期上学运用的投影机上运用的胶片相同。
多层
电路板焊接（4层以上）的内层结构通常以一整张的铜箔基板当材料，然后每一个过程都会经由酸洗来清洁铜箔外表，以保证没有其他的尘埃或许杂质在上面，只需有任何一丁点的异物，会对后续的线路形成影响，接着会用机械研磨来粗化铜箔外表，以增强干膜与铜箔的附着力，接着会在铜箔外表涂上一层干膜。在铜箔基板的两面各贴上一张内层的线路底片并架设于曝光机上，运用定位孔及吸真空将底片与铜箔基板精密贴合，在黄光区
电路板焊接内运用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜发生化学变化而固化与铜箔基板上，最终再用显影液将未被曝光的干膜去掉。
4. 内层线路蚀刻蚀刻-》剥膜
一般会运用强碱性的溶液来溶解火蚀刻掉显显露来的铜面，也就说去掉没有被干膜掩盖的铜面，蚀刻的时候要注意药水配方和时间，越厚的铜箔需求越长时间及越宽的空隙并保存更宽的线路，因为蚀刻是除了会腐蚀掉显显露来的铜箔，在干膜边缘的铜面也会受到或多或少的腐蚀。接着用去膜液将本来掩盖在铜箔上的固化干膜去掉，最终铜箔基板上只会留下规划中该有的线路
电路板焊接铜箔。
5. 印象定位打靶孔
为了使内层与外层铜皮能够精确对位，所以运用CCD定位找到事前在底片上现已预设好的靶位并钻出需求的定位靶孔。打靶孔的动作也有必要作业在所有的内层与外层的
电路板焊接上，这样后续制程中才能将内外层的铜箔线路定位在同一个基准上。
6. 层叠压合
铜外表氧化处理-》碟版-》压合-》捞边铣靶
一般会先运用碱性溶剂将铜外表做氧化处理，使之发生黑色的氧化铜，此氧化铜的结晶为针状物，能够用来加强层与层之间的触摸力度。接着将制造完结的内层与胶片机外层的铜皮堆叠在一同，这儿有必要凭借前面事前钻好的定位孔来将内层与外层精准定位，接着透过高温高压的压合机将互相
电路板焊接紧密结合在一同。
7. 机械钻孔
钻孔的首要意图在制造导通孔（vias）用以连接各层之间需求连通的线路。多层板的导通孔会有各自不相同导通需求，这儿仅以最简单的4层板为例做阐明，所以尚不触及盲埋孔。为了节省时间及提高功率，钻孔作业能够一同堆叠三片PCB一同作业，为了避免毛边的发生，上方会铺上铝板，别的，下方会放置垫板以避免钻头直接碰击台面。其实也不一定是三片PCB一同作业，板厂会按照PCB厚度、孔径巨细、孔位精度等因从来决议PCB与堆叠数量。
依据经历，
电路板焊接钻头的转速、钻孔进刀的速度，钻头的寿命都是影响电路板成型后质量的重要因素，比方说毛边发生会影响到后续的电镀质量，进刀速度太快则会引起玻璃纤维的孔隙并形成日后的CAF现象。
别的也有激光钻孔工艺给要求更高的板子运用，镭射能够钻出更细的微孔（Micro Via），但费用也就相对高昂，一般高密度（HDI）板会运用激光孔，有盲埋孔的板子也大多选用激光孔。
8. 化学沉铜
除胶渣-》化学铜-》电镀铜
因为钻头的高速旋转会发生高温，当高温超过基材Tg点（玻璃转化温度）时便会发生胶渣，若不将其去除，则内层的
电路板焊接铜箔将无法透过电镀铜形成通道，或形成通道但不稳定。除胶渣时会运用膨松剂浸泡约1-10分钟，让各种胶渣发生胀大松懈，再进行去除。
接着会以化学方法，在不导电的孔壁先上一层薄铜。
9. 外层压膜显影
其制造方法及原理与内层压膜显影方法相同，仅仅此时版面上现已有PTH金属化孔。
10. 电镀铜/阻蚀层
接着以电镀的方法，将铜电镀到通孔中直至契合客户的要求，一般会要求25um以上。请注意这时候有干膜的当地能够避免被镀上铜，但其他未被干膜掩盖的当地也会添加大约25um厚度的铜。
11. 蚀刻外层线路
电路板焊接蚀刻后外层线路已然成型，并且与规划的线路相同了，这时候蚀刻阻膜现已没有需求也有必要去除，以免影响后续的外表处理，剥除阻蚀层通常以高压喷淋药剂的方法进行。
12. 阻焊层
阻焊层的首要意图是区别焊接拼装区与非焊接区，别的也能够避免铜层氧化且到达美观的要求。本来认为阻焊层是选择性印刷上去的，没想到的是将整片板子悉数印上阻焊漆，接着进烘烤箱做预烘烤，然后也是运用底片（Film）做触摸式的曝光动作,将底片上的印象转移到阻焊漆上面，接着用UV将没有被光遮罩住的当地供给烘干让阻焊漆真实附着于电路板上，最终在进化学槽清洗掉光罩的区域，显露能够焊接的铜面。
假如是比较简单的阻焊层或许是尺度公差比较大的阻焊，也能够用丝网印刷的选择性印刷阻焊。
13. ENIG化学镍金
ENIG外表处理工艺一般是现在铜焊盘制造化学镍堆积，通过操控时间与温度来操控镍层的厚度，再运用刚堆积完结的新鲜镍活性，将镍的焊盘进入酸性的金水中，通过化学置换反响将金从溶液中置换到焊盘外表，也就说置换掉镍，而部分外表的镍则会溶入金水中。置换上来的金会逐渐将镍层掩盖，直到镍层悉数掩盖后该置换反响将自动停止，清洗焊盘外表污物后工艺即可完结。
14. 电镀硬金
电镀硬金属于选择性电镀，其意图是为了添加其耐摩擦性，所以影片中能够看到运用胶带把不需求电镀硬金的部分贴起来，只显露需求被电镀的当地，影片中只要部分PCB浸泡在电镀液当中。
15. 丝印
早期的文字（白漆）几乎都是运用丝印的方法完结，不过丝印的油墨需求添加溶剂且具有挥发性，对人体晦气，现在有些新式的文字印刷现已改用喷墨印刷，并且还非常的快捷精确。不论是丝印仍是喷墨印刷后都需求通过烤箱固话白漆。不过现在国内量产的PCB仍是有大部分用丝网印刷工艺。
到此，电路板的制程就算完结了，后面就算电测、分析和包装罢了。
16. 飞针测验
电路板焊接的样板测验通常运用飞针测验，假如
电路板焊接数量多的时候也能够运用针床测验以节省时间，其测验首要为开/短路测验
17. 成型分板
电路板的外形成型，通常运用铣床分板机，透过CNC电脑操控来制造出电路板的外形并分板，这儿的分板是从基板尺度分红拼板
18. V-Cut
假如有V-Cut需求的板子才需求在定义的当地切出V型槽
19. 外观检查并包装发货
最终的外观检查并真空包装发货
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