PCB菏泽电路板焊接常见的操作缺陷

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焊接是PCB电路板焊接打样中的一道重要工序。

咱们在制作PCB电路板焊接的时分，常见到许多焊接缺点。

那么，PCB菏泽电路板常见的焊接缺点都有哪些？

1、虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷。
损害：电路板焊接不能正常工作。
原因：1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化；2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量欠好。

2、焊料堆积：电路板焊接焊点结构松散、白色、无光泽。
损害：机械强度缺乏，或许虚焊。
原因：1)焊料质量欠好；2)焊接温度不够；3)元器件引线松动。

3、焊料过多：焊料面呈凸形。
损害：浪费焊料，且或许包藏缺点。
原因：电路板焊接焊锡撤离过迟。

4、焊料过少：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
损害：导致电路板焊接机械强度缺乏。
原因：1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早；2)助焊剂缺乏；3)焊接时刻太短。

5、松香焊：焊缝中夹有松香渣。
损害：强度缺乏，导通不良，有或许时通时断。 
原因：1)焊机过多或已失效；2)焊接时刻缺乏，加热缺乏；3)外表氧化膜未去除。

6、过热：焊点发白，无金属光泽，外表较粗糙。
损害：电路板焊接焊盘容易脱落，强度降低。

原因：烙铁功率过大，加热时刻过长。

7、冷焊：外表成豆腐渣状颗粒，有时或许有裂纹。
损害：强度低，导电性能欠好。 
原因：焊料未凝结前有抖动。

8、滋润不良：电路板焊接焊料与焊件交界面触摸过大，不平滑。
损害：强度低，不通或时通时断。
原因：1)焊件清理不洁净；2)助焊剂缺乏或质量差；3)焊件未充分加热。 

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