取下的BGA可否再次进行菏泽电路板焊接呢？

来源：http://hz.smt-peihe.com/news892273.html 发布时间 : 2017/10/11 0:00:00

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在出产和调试进程中，难免会由于BGA损坏或许其他原因更换BGA。BGA返修作业站相同能够完结拆开BGA的作业。拆开BGA能够看作是焊接BGA的逆向进程。所不同的是，待温度曲线结束后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不必其他东西，比方镊子，是由于要防止由于用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除掉），为什么要趁热进行操作呢？由于热的PCB相当与预热的功能，能够确保除锡的作业愈加简单。这儿要用到吸锡线，操作进程中不要用力过大，以免损坏焊盘，确保PCB上焊盘平坦后，便能够进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是必定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。菏泽电路板加工植球的意图就是将锡球从头植在BGA的焊盘上，能够到达和新BGA相同的摆放作用。这儿具体介绍下植球。这儿要用到两个东西钢网和吸锡线。

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