菏泽电路板加工工作层面

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菏泽电路板菏泽贴片加工包含很多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面

的效果扼要介绍如下：

⑴信号层：首要用来放置元器件或布线。Protel DXP一般包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来安置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层：首要用来确保电路板上不需要镀锡的当地不被镀锡，然后确保电路板运行的可靠性。其间Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层：首要用来在电路板上印上元器件的流水号、出产编号、公司名称等。

⑷内部层：首要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸别的层：首要包含4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：首要用于打印电路板上钻孔的方位。

Keep-Out Layer（制止布线层）：首要用于制作电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：首要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：首要用于设置多面层。

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