菏泽电路板焊接组装一站式服务前景分析

从PCB的层数和开展方向来分，将PCB工业分为单面板、双面板、惯例多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个首要细分商品。从商品生命周期"导入期-生长期-老练期-衰退期"等4个周期维度来看，其间单面板、双面板因为不适合现在电子商品短小轻浮的使用趋势，正处于衰退期，其产量份额逐渐削减，兴旺国家和区域如日本、韩国和我国台湾在本乡现已很少出产该类商品，不少大厂现已明确表明不再接单双面板。惯例多层板和HDI归于老练期的商品，技能才能日益老练，商品附加值较高，是现在大多首要PCB厂全力主供的方向，我国厂商中只要超声电子等少量几家把握出产技能;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，因为现在技能没有老练，未能完成很多厂家大批量出产，归于生长期的商品，但因为其具有比刚性板更适应于数码类商品的特性，挠性板的生长性很高，是各个大厂将来的开展方向。

IC所用的封装基板，无论是研制仍是制造在电子工业兴旺国家如日本、韩国比照老练，但在国内还处于技能探索期间，只要揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量出产。这是因为我国的IC业还很不兴旺，但随着跨国电子巨子不断将IC研制组织迁到我国，以及我国本身IC研制和制作水平的进步，封装基板将具有巨大的商场，是具有远见大厂的开展方向。

我国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达70%，其间比重越5成的多层板占最大比重，其次软板以15.6%的比重居次。因为供过于求的压力，多数厂商进入价格战，产量生长低于预期。

从国内PCB商品将来开展趋势来看，产量增幅比销售额增幅略低，首要是商品结构逐渐向多层、高精密开展。我国多层板和HDI板正处于职业的生长期，规划不断扩大，技能日益老练。多层板仍是商场开展干流;而HDI板受下流电子信息商品升级换代的需要拉动，正处于迅速开展期间。

国内外商场比照剖析

PCB出产公司首要分布在我国大陆、台湾区域、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域。全球印制线路板职业比照涣散，出产商很多，没有呈现商场主导者。

我国现虽然从工业规划来看现已是全球榜首，但从PCB工业整体的技能水平来讲，依然落后于国际领先水平。在商品结构上，多层板占有了大多数产量份额，但大多数为8层以下的中低端商品，HDI、挠性板等有必定的规划但在技能含量上与日本等国外领先商品存在距离，技能含量最高的IC载板在国内更是很少有公司能够出产。

我国外资公司数量只占到我国PCB公司数量的10%，可是产量占到我国PCB职业的三分之二。我国公司商品会集在中低端，职业公司没有几个国际知名品牌。

国际闻名的PCB公司包括美国、日本、欧洲以及我国台湾、香港区域的PCB公司，都纷繁在我国内地建立了工厂。通过几年的苦心经营，部分公司进入了我国内地PCB职业百强排行榜，例如依利安达、惠亚、南亚、红板、美锐、胜得、沪士、联能、华通、奥特斯、紫翔、依顿、名幸、鼎鑫、科惠、德丽、竞华、维讯、松维、腾辉、揖斐电等公司，他们在2013年的产量分别为5亿-36亿元，他们对我国PCB职业的开展作出了积极奉献。

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