一望而知，菏泽PCBA加工的工艺流程

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PCBA加工工艺流程，即印刷菏泽电路板拼装(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)的制作流程，一般包含以下步骤:

一、规划与准备阶段

1、BOM清单核对:根据规划文件，PCBA加工，精确核对电阻、电容、芯片等元器件的型号、批次及参数。

2、来料查验:选用X-Ray检测仪、LCR测验仪等设备对元器件进行抽检，PCBA加工，保证其封装完整性及电气功用符合标准。

3、设备校准:对SMT贴片机、PCBA加工，波峰焊机等关键设备进行参数校准，保证生产精度。

二、SMT贴片工艺

1、锡膏印刷:使用钢网将焊膏均匀涂覆至PCB焊盘，PCBA加工，厚度差错需操控在±10μm以内。

2、元件贴装:高精度贴片机根据坐标文件，以±0.05mm的差错将芯片、电阻等元件放置于指定方位。

3、回流焊接:经过高温炉使焊膏熔化，PCBA加工，形成牢靠的电气连接。

4、AOI检测:选用主动光学检测设备，实时筛查焊点虚焊、偏移等缺点。

三、DIP插件与波峰焊工艺

1、手工/主动插件:工人或设备将元件插入PCB孔位，需保证引脚对齐且无曲折。

2、波峰焊接:PCB经过熔融焊锡波峰，PCBA加工，使引脚与焊盘形成冶金结合。此环节需严格操控波峰高度、焊接时间及助焊剂流量，以防止透锡缺乏或连锡。

3、剪脚与后焊:焊接后剪除多余引脚，PCBA加工，并对特别元件进行手工补焊。

四、测验与质量操控

1、ICT在线测验:检测电路连通性及元器件参数，PCBA加工，覆盖率可达95%以上。

2、FCT功用测验:模拟实践工况，PCBA加工，验证输入输出功用。

3、环境试验:包含高低温循环、振荡测验等，保证产品符合行业标准。

4、X-RAY检测:针对BGA等封装，PCBA加工，无损检测焊点内部结构。

五、拼装与包装

1、三防漆喷涂:覆盖防护涂层，提高防潮、防腐蚀功用。

2、外壳拼装:将PCBA固定于产品外壳，PCBA加工，连接线缆及散热器。

3、真空包装:选用防静电袋及干燥剂，防止运送过程中的环境危害。

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