菏泽PCB连接及高电流PCB布局准则

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一、PCB连接

(一)芯片与PCB的互连

芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。解决方法是，采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的菏泽电路板上。

(二)内部互连

PCB板内的互连，要遵循这些原则：使用高性能PCB，其绝缘常数值按层次受控，以便管理电磁场。避免使用有引线的组件，避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺，能为高频电流提供更好的趋肤效应。

(三)外部连接

对外的连接，主要有以下几种：

1.导线焊接

用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件。

2.排线焊接

此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接，连接后成为一个整体PCB印制板部件。

3.印制板插座

在比较复杂的仪器设备中，经常采用这种连接方式。从PCB印制板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用PCB印制板插座相配。

4.标准插针连接

此方式适合用在小型仪器中，通过标准插针将两块印制板连接，两块印制板一般平行或垂直。

二、高电流PCB布局准则

1、减少高电流走线长度

较长的走线具有较高的电阻值，并且还承载较高的电流，从而导致较大的功率损耗。由于功率损耗会产生热量，因此电路板寿命会缩短。

2、在进行适当的温度上升和下降时计算走线宽度

走线宽度是一个含变量的函数，例如电阻和通过它的电流以及允许的温度。一般地，在高于25℃的环境温度的情况下允许10℃的温度升高。如果板的材料和设计允许，甚至可以允许温度升高20°C。

3、将敏感组件与高温环境隔离

某些电子组件，例如电压基准，模数转换器和运算放大器，对温度变化敏感。当这些组件受热时，它们的信号会改变。

已知大电流板会发热，因此需要将上述组件与高温环境保持一定距离。您可以通过在板上开孔并提供散热装置来实现此目的。

4、去除阻焊层

为了增加走线的电流流通能力，可以去除阻焊层，然后露出下面的铜。然后可以将其他焊料添加到走线上，这将增加走线的厚度并降低电阻值。这将允许更多的电流流过走线，而不会增加走线宽度，也不会增加额外的铜厚度。

5、将内部层用于大电流走线上

如果PCB的外层没有足够的空间放置较厚的走线，则可以在内部板层中填充走线。接下来，您可以使用过孔连接到于外层的高电流设备。

6、添加铜条以获得更高的电流

电流超过100A的电动汽车和大功率逆变器，铜走线可能不是传输功率和信号的最佳方法。在这种情况下，您可以使用可焊接到PCB焊盘上的铜排。铜排的厚度比走线厚得多，并且可以根据需要承载大电流而没有任何发热问题。

7、使用通孔缝合在承载大电流的多层上进行多条走线

当走线不能在单层中承载所需的电流时，走线可以在多层上布线，并通过将各层连接在一起的缝合方式进行处理。在两层走线厚度相同的情况下，这将增加载流能力。

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