SMT菏泽贴片生产焊接不良的原因及预防措施

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SMT青岛贴片生产焊接不良的原因及预防措施

跟着SMT外表贴装技能，人们对SMT青岛贴片生产技能的要求越来越高 ，SMT青岛贴片生产焊接与整个组装过程的各个环节都有着密切的关系，一旦呈现焊接问题就会影响产品质量，构成损失。

　　1. 桥接

　　桥接是指焊料错误衔接两个或多个相邻焊盘，焊盘之间触摸，构成导电通路。桥接发生的原因多为焊料印刷后焊料过多或崩边严峻，或基板焊接区域尺度脱节，SMD贴装偏移等。在SOP、QFP电路趋向微精细化阶段，桥接会构成电气短路，影响产品的运用。

　　预防措施：

　　1.按设计要求设定基板焊接区域巨细，SMD安装方位在规定范围内。

　　2.为防止焊膏印刷时边缘不良，基板布线空隙、阻焊层涂覆精度，有必要符合要求。

　　3.拟定适宜的焊接工艺参数，防止焊接机输送带的机械振动。

焊球

　　锡球是指在焊接过程中，因为焊锡飞溅等原因，在菏泽电路板上不必要的方位构成零星的锡球。锡球的发生，大多是因为焊接过程中快速加热，焊锡飞散所致，此外，也与焊锡印刷错位，边缘陷落，污染等有关。

　　预防措施：

　　1.根据焊接类型施行相应的预热工艺。

　　2.按照设定的温度工艺进行焊接，防止焊接时加热过度构成不良。

　　3.运用的焊锡膏应符合要求，无吸湿性不良等问题。

　　裂缝

　　焊接时印刷电路板刚脱离焊接区时，因为焊料与被衔接部分的热膨胀存在差异，在急冷或急热的作用下，因为凝结应力或缩短应力的影响，SMD会发生微裂纹。焊接后的PCB还有必要削减冲压、运输过程中对SMD发生的冲击应力、弯曲应力。

　　预防措施：

　　1.设计外表贴装产品时，有必要考虑热膨胀的差距，正确设置加热、冷却条件。

　　2.挑选延展性杰出的焊料。

　　拉动顶级

　　夹锡是指焊点处呈现尖头或毛刺。其原因是焊料过多，助焊剂过少，加热时刻过长，焊接时刻过长，烙铁拔出角度不妥等引起的。

　　预防措施：

　　1.挑选适宜的助焊剂，控制焊锡量。

　　2.根据PCB尺度，是否多层板，元器件数量，有无贴装元器件等设定预热温度。

　　笔直薄膜问题(曼哈顿现象)

　　曼哈顿现象是指矩形贴片元件一端焊接在焊盘上，而另一端歪斜的现象。构成这种现象的主要原因有元件两头受热不均匀、加热方向不平衡、焊膏熔化及焊接面积巨细、SMD本身形状、潮湿性等。

预防措施：

　　1.采用合理的预热方法，完成焊接时加热均匀。

　　2.下降焊料熔化时SMD端的外表张力。

　　3.应适当设置基板焊接区域长度的巨细，正确设置焊料的印刷厚度尺度。

　　潮湿性差

　　潮湿性不良是指焊接过程中焊料与基材焊接区域，潮湿后不能发生金属反应，从而构成漏焊或少焊的毛病。其原因大多是因为焊接区域外表遭到污染，或是因为焊料电阻引起，或是因为接头外表构成了金属化合物层。

　　预防措施

　　1.除施行适当的焊接工艺外，还应在基材外表和构件外表采纳防污措施。

　　2.挑选适宜的焊料，并设定合理的焊接温度和时刻。

　　以上内容就是关于SMT青岛贴片生产焊接不良的原因及预防措施，信任大家已经有所了解。因为SMT青岛贴片生产过程中，SMT青岛贴片生产焊接焊接工作比较复杂，有些焊接问题是工作中无法防止的，咱们要学会剖析每个问题发生的原因，并寻求解决办法，预防为主，削减焊接缺陷。

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