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菏泽贴片工厂SMT制程反常原因

来源:http://hz.smt-peihe.com/news1030181.html    发布时间 : 2024/7/20 14:33:00

青岛沛和电子科技有限公司为您免费提供菏泽电路板焊接,菏泽电路板加工,菏泽贴片加工,菏泽SMT加工,菏泽电路板生产制造,设计、研发等相关信息发布和资讯展示,敬请关注!


青岛贴片工厂SMT制程反常原因


焊锡珠

焊锡珠是

青岛贴片工厂SMT

制程中常见的反常之一,

表现为焊盘周围呈现小颗粒的焊锡。

焊锡珠的产生原因首要包含:

焊膏的选用不当。

钢板开口不合适。

贴装压力过大。

炉温曲线设置不当。


立碑

立碑是

青岛贴片工厂SMT制程中常见的反常之一,

表现为矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。

立碑的产生原因首要包含:

热效能不均匀。

元器件或PCB焊盘的可焊性不均匀。

贴装偏移。

立碑的产生会导致产品外观不良,甚至影响产品的功用。

因而,需求采纳措施避免立碑的产生。


桥接

桥接是SMT制程中常见的反常之一,

表现为焊点之间有焊锡相连,造成短路。

桥接的产生原因包含:

钢网开孔不合适。

锡膏量过多。

锡膏塌陷。

回流时间过慢。

元器件与锡膏接触压力过大。


来料拒焊

来料拒焊是SMT制程中常见的反常之一,

表现为元件或PCB焊盘不能与焊锡形成杰出的连接。

来料拒焊的原因首要包含:

元件或PCB焊盘的氧化。

元件或PCB焊盘的表面缺点。

元件或PCB焊盘的制造工艺问题。


除了上述常见反常之外,

青岛贴片工厂SMT制程中还可能呈现其他反常

如元件翘起、元件移位、元件缺失等。

这些反常也会导致产品质量问题,需求及时发现并处理。


总结:

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制程反常如焊锡珠、立碑、桥接、来料拒焊等会导致产品质量问题。

为了避免SMT制程反常的产生而导致产品质量问题,需求严格执行SMT制程标准,

这些标准包含设备标准、资料标准、工艺标准和查验标准。

严格执行这些标准,加强设备、资料、工艺和查验等方面的办理,从而削减产品质量问题的产生。

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