菏泽电路板焊接加工制造工艺及要求

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菏泽电路板加工制造工艺及要求

一、电路板焊接加工原理图规划阶段1、硬件规划必需做到功用需求明确明晰，并分阶段分解、缔结功用方针，确立硬件版别完成方案，构成规划文档，提交讨论、通过。关于经过实验验证的成熟电路，归档保存，做好后续规划的参考办理和记载，防止重复的电路参数调整过程。

2、批量样板与实验样板必需区分，不确认的电路、接插件、电路参数、引脚界说，不得在批量板规划中呈现，或必需上报风险，先进行评价测试。
3、批量板的接口界说必需与实验板相同，如有更改，上报原因并记载，不得随意更改。
4、BOM表单的变更要及时修订并告诉收购人员。
5、在必要的状况下，增加检测电路、接口等部分电路，并预先规划相应的检测工装和设备。

二、电路板焊接加工PCB规划阶段
1、规范性方面：
1）批量板规划需缔结规划进展方案，确认该板相关的人员，例如制作人员，审核人员、收购人员、工业结构规划人员等，各个人员工作量需求列入PCB规划阶段方案中。
2）运用统一的的规划软件，并建立公司自有的规范封装库，必需运用公司已经确认的封装库；如需制造新的封装，必需通过实验性焊接或专业焊接人员与实践芯片对比的确认，并报备入封装库。
3）批量板的形状、尺度、高度、出线方向等布局、装置参数必需与工业规划人员一起洽谈确认，并报批构成文档记载，保证同型号产品电路板的互换性。
4）PCB板制作过程中，必需确认大电流回路、高压回路、发热件、受力件等特别部分的线径宽度、过孔尺度、焊盘尺度、绝缘间隔、地平面连贯性、散热孔、助焊、阻焊设置等要素，然后确认PCB板的基本参数，例如原料、铜箔厚度、层数、板厚。
5）批量板禁止呈现人工跳线、割线、转接线、补件等补焊操作。
6）制作时，禁止在元件焊盘上加过孔，这样在回流焊时易造成元件虚焊，受力时虚接现象。
7）重要元器件封装方式、焊接方式的挑选确认必需与收购人员、外协焊接厂家洽谈确认，以保证工艺合格成熟度。依据空间答应状况下，尽可能选用低密度器件。
8）接插件挑选需求考虑电压、电流、绝缘强度、原料、温湿度、插拔次数、触摸电阻、老化状况等要素；在PCB安置装置时需求考虑受力程度、插拔空间的影响。
9）依据电路特点，考虑PCB元器件布局密度，并做到丝印明晰无重叠、遮挡，不掩盖在焊盘上。特别信号标明、检测信号标明等要醒目。
2、检测规划
1）为保证检测人员能够方便快捷的进行信号检测流程，规划人员、PCB制作人员、检测人员需确认重要信号的PCB方位状况，防止遮挡、衔接不方便；
2）在必要的状况下，增加检测电路、接口等；
3）检测设备、工装的供给。尽可能的分阶段、层次、环节的设置检测方针，例如单一功用电路的检测，单板检测，组合板检测，全体功用检测等。在上述方针前提下，规划供给检测流程简略、快速判别的规范工装设备和作业指导书。

三、PCB电路板焊接加工
1、批量板需确认合格的PCB板制造厂家，裸板有必要具有出厂检测工序。
2、裸板入厂前，需抽样检测：
1）电源信号是否短路；高密度引脚间是否短路

4）PCB板制作过程中，必需确认大电流回路、高压回路、发热件、受力件等特别部分的线径宽度、过孔尺度、焊盘尺度、绝缘间隔、地平面连贯性、散热孔、助焊、阻焊设置等要素，然后确认PCB板的基本参数，例如原料、铜箔厚度、层数、板厚。
5）批量板禁止呈现人工跳线、割线、转接线、补件等补焊操作。
6）制作时，禁止在元件焊盘上加过孔，这样在回流焊时易造成元件虚焊，受力时虚接现象。
7）重要元器件封装方式、焊接方式的挑选确认必需与收购人员、外协焊接厂家洽谈确认，以保证工艺合格成熟度。依据空间答应状况下，尽可能选用低密度器件。
8）接插件挑选需求考虑电压、电流、绝缘强度、原料、温湿度、插拔次数、触摸电阻、老化状况等要素；在PCB安置装置时需求考虑受力程度、插拔空间的影响。
9）依据电路特点，考虑PCB元器件布局密度，并做到丝印明晰无重叠、遮挡，不掩盖在焊盘上。特别信号标明、检测信号标明等要醒目。
2、检测规划
1）为保证检测人员能够方便快捷的进行信号检测流程，规划人员、PCB制作人员、检测人员需确认重要信号的PCB方位状况，防止遮挡、衔接不方便；
2）在必要的状况下，增加检测电路、接口等；
3）检测设备、工装的供给。尽可能的分阶段、层次、环节的设置检测方针，例如单一功用电路的检测，单板检测，组合板检测，全体功用检测等。在上述方针前提下，规划供给检测流程简略、快速判别的规范工装设备和作业指导书。

三、PCB电路板焊接加工
1、批量板需确认合格的PCB板制造厂家，裸板有必要具有出厂检测工序。
2、裸板入厂前，需抽样检测：
1）电源信号是否短路；高密度引脚间是否短路

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