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SMT贴片加工中怎样预防贴片元器件的破损及撞件

   跟着电子产品的技术发展，电路也越来越密布，单板上的元器件数量越来越多，发生损件的风险相应提升。  本文中，具体讲解了在菏泽电路板加工，菏泽电路板焊接，SMT菏泽贴片加工,SMT过程中如何标准操作，防止损件发生。

1SMT贴片加工顶针设置不当    

紧邻区域内支撑，在置件或测验实施加弯折应力时被损坏。 

2.SMT贴片加工内中损害

进板不良形成夹板（卡板）变形或人工弯折板子；吸嘴不良及高度设定不当，形成置件损害。 损坏典型特征为正面决裂，开裂处一般在过炉后别离；如果是侧边损害则多是缺角状斜面削落，这种情况下可显着分辨出碰击点的方位。  

3.SMT贴片加工层剥离

焊接修补不当导致。典型特征为零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙变色、层剥离（电容）、文字面掉落等

如何着手剖析损件呢

1.SMT贴片加工依据碰击点剖析

	
   
碰击点的有无不是肯定的剖析判断因子，但一般碰击点的方位、方向及损坏程度将可供给许多剖析信息。  

a. 重直的碰击力一般会导致PCB的损害，在元件上可看见显着的损坏缺点。 

b. 平行碰击力会直接让零件发生决裂缺角的损伤，但因力矩方向不大，因此大都时分并不会对PAD形成严峻损害 

	
.2.SMT贴片加工依据裂缝形状剖析 
   
a. 分层裂缝: 发生分层的原因大都是由于热冲击，但有部分原由于元件制程不良，由于层与层间的压合Baking制程缺点形成回焊后分层。 

b. 斜向裂缝:由于弯折的应力在零件下部形成支点，固定的焊点在电极端头发生开裂的斜面现象，尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件开裂严峻。 

c. 放射状裂缝: 放射状裂缝一般都有碰击点可循，原因多为点状压力形成，如顶针、吸嘴、测验治具等。 
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d. 彻底决裂: 彻底决裂是严峻的损坏形式，甚至常常伴跟着PCB的损坏。一般为横向碰击或电容裂缝导致元件焚毁等景象。 

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